導(dǎo)電漿料分為兩類：

①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相);

②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成

導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性較好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有專門的導(dǎo)電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。黏合劑的合成樹脂有：環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。溶劑是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。

導(dǎo)電銀漿適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如：石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)進(jìn)行導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。